ジルコニア焼結技術の産業分野での応用例はどのようなものですか?

さまざまな焼結プロセスを経て加工されたジルコニアセラミックスは、その高い耐摩耗性、耐腐食性、高温耐性、寸法安定性により、半導体、エネルギーおよび化学、自動車、航空宇宙などの多くの産業分野で非常に代表的なアプリケーションケースを持っています。 詳細は以下の通りです。 半導体分野 ウェーハキャリアおよび治具：江蘇省の半導体会社が焼結プロセスで製造したジルコニアセラミックキャリアプレートは、平面度誤差が1以内に制御可能  μm および 3 ナノメートル以下の表面仕上げにより、高温輸送中にウェーハが傷つくのを防ぐことができます。同時に、その低い熱膨張係数により、高温プロセスにおける寸法安定性が確保され、ウェーハ処理中の高い清浄度要件に適応できます。 さらに、焼結ジルコニアは真空チャンバーのコンポーネントの製造にも使用されます。 極めて低いガス放出率によりプラズマ浸食に耐性があり、半導体製造の過酷な環境に適しています。 精密モーターシャフトとニードルゲージ: 勾配焼結プロセスを使用して、セラミックロッドはナノサイズのジルコニア原料から作られ、アルゴン雰囲気中で 1650 度で焼結されます。°72℃×72時間の処理により、円筒度2ミクロンの精度が得られ、モーターシャフトや針ゲージなどの半導体装置の部品として使用されています。 ある包装工場がこのようなコンポーネントを導入した後、製品の歩留まり率は 96.5% から 99.2% に向上し、年間損失が 1,000 万元以上削減されました。 エネルギーおよび化学産業 超高純度液体送出ポンプ本体: 中国科学院チームが熱間静水圧プレス焼結プロセスを使用して製造した 8YSZ 透明ジルコニア セラミック。 アルゴン圧力100～200MPa、1000～1600で処理後°Cの高温で使用できるため、内部細孔がなく、半導体工場の超純液送出ポンプに使用できます。 金属汚染ゼロの配送を実現し、半導体製造における配送媒体の純度に関する究極の要件を満たすことができます。 耐食性ポンプ バルブおよび燃料電池コンポーネント: 希土類酸化物を添加した低温焼結ジルコニア セラミックを使用して、化学産業で耐食性ポンプ バルブおよびシール リングを製造できます。 酸、アルカリ、有機溶剤による腐食に対する耐久性は 316L ステンレス鋼の 5 倍以上です。 化学プラントでパイプラインのライニングとして使用された後、メンテナンスサイクルが半年から2年に延長されました。特定の焼結プロセスを経たイットリウム安定化ジルコニアで作られた電解質シートは、酸素イオン伝導体としてSOFCにも対応できます。/SOEC 燃料電池は効率的にエネルギーを変換します。 自動車産業: 自動車用酸素センサーのコアコンポーネント: 焼結ジルコニアセラミックは強力な化学的安定性を備えており、高温の作業条件に適応できます。 自動車用酸素センサーの中核部品です。 排気ガス中の酸素濃度を正確に感知して燃料の燃焼率を制御し、車両、特に新エネルギー車の省エネと排出ガス削減を支援します。 エンジン用セラミックベアリング：ジルコニアセラミックスをホットプレス焼結等により加工し、曲げ強度は1200MPaに達します。 自動車エンジンのベアリングの製造に使用されます。 従来の金属ベアリングと比較して、エンジンルームの高温および高速運転の衝撃に耐えることができ、耐用年数が2〜3倍延長され、部品の交換頻度が減少します。 航空宇宙分野 この分野では、部品の高温耐性とラピッドプロトタイピングに対する非常に高い要件が求められます。 放電プラズマ焼結プロセスを使用したジルコニア セラミックは、パルス電流によって粉末表面を活性化し、5 ～ 15 分で緻密化することができ、焼結温度を大幅に低下させます。 航空宇宙分野での耐高温ポンプボディの製造に適しており、急速焼結を必要とし、極端な温度に耐えることができる宇宙船部品のニーズを満たします。 さらに、振動加圧焼結で作られたジルコニアセラミック部品は1300℃で1455MPaを達成できます。°曲げ強度は、高温環境における航空宇宙機器の機械的性能要件も満たします。 一般精密機械分野のハイエンド軸受・ブッシュ：焼結ジルコニアセラミックスが炭化ケイ素に代わる中低温での高速軸受に使用可能  (<800°C). 靭性とコストの両方の利点を備えています。 精密工作機械などの高速運転時の摩擦や衝撃に耐えます。 従来のセラミック軸受と比較して故障率が低く、機器の高精度動作要求に応えます。 精密粉砕メディア: 焼結ジルコニアセラミックは高密度で不純物含有量が極めて低いです。 ナノスケール粉砕用の粉砕ボールとして使用した場合、汚染率はわずか1/100 金属研削ボールのそれ。 コーティング、電子スラリー、その他の産業におけるナノスケールの粉末粉砕プロセスで、粉砕粉末の純度と細かさを確保するために広く使用されています。